大家都知道PCB制程流程繁琐，在不同的流程阶段，PCB有各种不同的专业术语，一起来详细了解一下吧。

1. 印刷电路板 (PCB, Printed Circuit Board)

PCB是用于连接和支撑电子元件的基础结构，通过导电路径支持电流流动。

2. 层 (Layer)

PCB的不同结构层，包括信号层、地层和电源层。多层PCB由多个层叠加而成。

3. 通孔 (Via)

在PCB中用于连接不同层之间的电气路径的孔，分为通孔、盲孔和埋孔。

4. 蚀刻 (Etching)

通过化学方法去除未保护的铜层，以形成所需的电路图案。

5. 光刻 (Photolithography)

将电路图案转移到PCB上的过程，通常使用光致抗蚀剂和光曝光。

6. 完成铜厚 (Finished Copper Thickness)

指PCB制造完成后铜层的厚度，通常以盎司（oz）为单位表示。

7. 玻璃转换温度 (Tg, Glass Transition Temperature)

PCB材料从刚性状态转变为柔性状态的温度，Tg值越高，材料在高温下的性能越稳定。

8. 表面处理 (Surface Finish)

PCB表面的处理工艺，以改善焊接性和防腐蚀性。常见的处理方式包括沉金、沉银和OSP。

9. 焊油 (Solder Mask)

覆盖在PCB表面的保护层，防止焊接过程中短路和其他损害。

10. 设计规则检查 (DRC, Design Rule Check)

在PCB设计过程中，检查设计是否符合制造和功能规范的过程。

11. 电气测试 (Electrical Testing)

对PCB进行电气性能测试，以确保电路的完整性和功能正常。

12. 线路宽度 (Trace Width)

PCB上导电路径的宽度，影响电流承载能力和信号完整性。

13. 绝缘层 (Dielectric Layer)

PCB中用于隔离导电层的非导电材料层，影响信号传输和电气性能。

14. 热管理 (Thermal Management)

通过设计和材料选择来控制PCB及其元件的工作温度，以防止过热。

15. 短路 (Short Circuit)

在电路中，电流不正常流动造成的连接，可能导致元件损坏。

16. 过载 (Overload)

电流超过电路或元件额定承载能力，可能导致故障或损坏。

17. 组件 (Component)

PCB上安装的电子元件，如电阻、电容、集成电路等。

18. 信号完整性 (Signal Integrity)

指在信号传输过程中保持信号波形和质量的能力，受到PCB设计和材料的影响。

19. 设计文件 (Design Files)

用于制造PCB的电子文件，通常包括Gerber文件、布线图和电路原理图。

20. 反向工程 (Reverse Engineering)

从现有PCB提取设计信息的过程，通常用于分析或复制电路设计。

21. 元件封装 (Component Packaging)

指用于保护和连接电子元件的外壳或封装形式，如DIP（双列直插封装）、SMD（表面贴装器件）等。

22. 导电路径 (Conductive Path)

在PCB上用于连接电气信号的铜线或线路。导电路径的设计直接影响电气性能。

23. 去除铜 (Copper Removal)

在PCB制造中，去除不需要的铜层，以形成电路图案的过程。

24. 多层PCB (Multilayer PCB)

具有多个层的PCB，通常用于高密度和复杂电路设计，以节省空间并提高性能。

25. 热沉 (Heat Sink)

用于散热的装置，通常附加在产生大量热量的元件上，以降低工作温度。

26. 焊接工艺 (Soldering Process)

将电子元件连接到PCB的过程，常用的方法包括波峰焊、回流焊和手工焊接。

27. 电气性能 (Electrical Performance)

PCB在电气传输过程中表现出的特性，包括信号衰减、串扰和延迟等。

28. 印刷油墨 (Silkscreen)

在PCB表面印刷的标识和说明信息，用于标记元件位置和连接。

29. 设计文件格式 (Design File Format)

用于保存PCB设计信息的文件格式，常见的有Gerber、ODB++和DXF等。

30. 自动化装配 (Automated Assembly)

通过机器自动化设备进行电子元件的贴装和焊接，提高生产效率和准确性。

31. 信号层 (Signal Layer)

PCB中的一层，专门用于传输电气信号，与电源层和地层相对。

32. 绝缘材料 (Insulation Material)

用于隔离电气层的材料，影响PCB的电气性能和信号传输。

33. 功能测试 (Functional Testing)

对完成的PCB进行的测试，以验证其在实际应用中的性能和功能是否正常。

34. 电磁兼容性 (EMC, Electromagnetic Compatibility)

PCB设计中考虑到的特性，以确保电子设备在电磁环境中正常工作，而不产生干扰。

35. 化学镀 (Electroless Plating)

一种不使用电流的镀铜工艺，通常用于填补PCB孔洞中的铜。

36. 开口 (Opening)

PCB上用于连接元件引脚或其他导体的孔，通常用于插入元件或连接电缆。

37. 序列号 (Serial Number)

用于标识特定PCB的唯一编号，便于追踪和管理。

38. 良率 (Yield Rate)

在生产过程中，合格产品与总生产量的比率，反映了生产过程的效率和质量。

39. 元件布局 (Component Placement)

在PCB设计中，元件的放置位置和排列方式，直接影响电路性能和组装效率。

40. 机械加工 (Mechanical Processing)

对PCB进行切割、钻孔和其他物理处理的过程，以满足设计要求。

41. 双面PCB (Double-Sided PCB)

具有两面导电层的印刷电路板，常用于需要双面连接的应用。

42. 层叠 (Stack-up)

指PCB中不同层的排列方式，包括信号层、地层和电源层的顺序。

43. 串扰 (Crosstalk)

一种电信号干扰现象，发生在相邻的导体之间，可能影响信号质量。

44. 封装设计 (Package Design)

涉及元件封装的设计，包括外形、尺寸和引脚配置等。

45. 电气规格 (Electrical Specification)

PCB在电气性能方面的具体要求，包括电流、电压和频率等参数。

46. 导热性能 (Thermal Conductivity)

材料传导热量的能力，影响PCB的散热效率和元件温度管理。

47. 图层转换 (Layer Conversion)

将PCB设计中的图层信息转换为可制造的格式的过程。

48. 防静电 (ESD, Electrostatic Discharge)

静电释放对电子元件的影响，PCB设计中需考虑防护措施。

49. 视觉检查 (Visual Inspection)

对PCB进行目视检测，确保没有明显的缺陷和损伤。

50. 测试点 (Test Point)

PCB上专门设置的测量点，用于进行电气测试和故障诊断。

51. 引脚间距 (Pin Pitch)

元件引脚之间的距离，影响PCB的设计密度和布局。

52. 电流密度 (Current Density)

单位面积上流过的电流量，影响PCB的发热和性能。

53. 承载能力 (Current Carrying Capacity)

PCB能安全承载的最大电流，取决于线路宽度和材料特性。

54. 波峰焊 (Wave Soldering)

一种将PCB浸入熔融焊料中的焊接工艺，适用于批量生产。

55. 回流焊 (Reflow Soldering)

在焊接过程中，使用加热和冷却的循环来熔化和固化焊料，常用于表面贴装元件。

56. 镀金 (Gold Plating)

在PCB上覆盖一层金，以提高连接点的导电性和防腐蚀性能。

57. 镀锡 (Tin Plating)

用于提高焊接性和防腐蚀性的镀锡工艺。

58. 基材 (Substrate)

PCB的基础材料，通常为玻璃纤维或树脂，影响电气性能和机械强度。

59. 容差 (Tolerance)

制造过程中允许的尺寸变化范围，影响电路的可靠性。

60. 电流测试 (Current Testing)

检查PCB电流流动和负载能力的过程，确保符合设计要求。

61. 绝缘电阻 (Insulation Resistance)

绝缘材料的电阻值，影响PCB的安全性和可靠性。

62. 规格书 (Specification Sheet)

列出PCB性能和设计要求的文件，供设计和制造参考。

63. 射频PCB (RF PCB)

专门设计用于高频信号传输的PCB，常用于通信和无线设备。

64. 印刷技术 (Printing Technology)

用于制造PCB图案和标识的技术，包括丝网印刷和喷墨印刷。

65. 容器 (Container)

用于存放和运输PCB的包装材料，影响产品的安全和完整性。

66. 生命周期 (Lifecycle)

指PCB从设计、生产到废弃的整个过程，影响产品的可持续性和环保性。

67. 光学检查 (Optical Inspection)

利用光学设备对PCB进行检测，以发现缺陷和不合格产品。

68. 特性阻抗 (Characteristic Impedance)

传输线中信号的阻抗特性，影响信号传输的完整性。

69. 负载 (Load)

连接到PCB的元件或电路，影响电流和电压的分布。

70. 排热 (Heat Dissipation)

通过设计和材料选择有效散发热量的能力，防止元件过热。

我们将对每一个专业术语进行详细说明。有高频PCB，HDI PCB等高难度线路板需求的客户朋友们，欢迎垂询哦。

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