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一、高频PCB沉铜标准化工艺流程1. 深度清洁预处理高频PCB对清洁度要求极高，需采用三级净化处理：碱性除油：使用专用表面活性剂去除钻孔残留物超声波辅助清洗：确保微孔内壁彻底清洁等...
2025-04-16 15:31:18
在5G通信、毫米波雷达等高频应用领域，PCB电镀工艺的质量直接决定了信号传输的完整性和系统可靠性。本文将系统介绍高频PCB电镀的完整工艺流程及六大关键控制要点，帮助工程师实现更稳定...
2025-04-14 10:00:23
在高频PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）生产中，钻孔是决定电路板性能的关键步骤之一。高频PCB通常用于5G通信、雷达、卫星通信等领域，对信号完整性要求...
2025-03-31 09:54:25
在高频PCB生产过程中，层压（Lamination）工艺是将多个内层电路板通过绝缘层（通常是预浸料Prepreg）压合在一起，形成多层PCB的关键步骤。对于高频应用，层压工艺不仅影...
2025-03-18 11:19:55
在高频PCB（印刷电路板）的生产过程中，内层电路的制作是至关重要的一步，直接影响电路板的整体性能及信号的传输质量。尤其在高频应用中，电路的传输线、阻抗控制和信号完整性等要求非常高，...
2025-03-14 10:54:29
在高频PCB的生产过程中，基板切割是一个至关重要的步骤。切割的质量不仅直接影响电路板的尺寸精度，还会影响其电气性能，尤其是在高频应用中，任何细小的误差都可能对信号传输产生显著影响。...
2025-03-12 16:44:21
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