一、太赫兹技术爆发对高频PCB的颠覆性需求

6G通信的物理层基石

太赫兹波段（0.1-10THz）传输速率可达100Gbps以上，高频电路板工厂必须实现介电损耗（Df）＜0.0015@340GHz的极限参数

典型应用：日本NTT验证的300GHz工业物联网系统要求PCB相位一致性误差＜0.5°/cm

安检成像的精度革命

主动式太赫兹扫描仪需要128通道阵列天线，推动高难度线路板厂家开发16层混压HDI工艺

美国TeraSense案例显示：采用罗杰斯RT/duroid 5880板材的探测器PCB，成像分辨率提升至0.5mm

二、四大核心技术突破路径（含关键工艺）

超精细线路加工能力

顶尖高频线路板打样需实现：

▸ 线宽/线距≤20μm（相当于1/5头发丝直径）

▸ 激光钻孔精度±5μm（需配备三菱ML605GTW激光钻机）

异构材料融合工艺

高难度线路板厂家创新方案：

▸ 天线阵列区：罗杰斯RO3003（εr=3.0±0.04）

▸ 数字控制区：松下Megtron6（低损耗且成本可控）

▸ 过渡层：采用玻纤增强型LCP粘接膜

三维集成封装技术

太赫兹收发模块需实现：

▸ 埋入式滤波器（IPD技术）

▸ 硅转接板与PCB的COB封装

日立化成最新方案可使封装体积缩小60%

量子级表面处理

针对0.5THz+应用：

▸ 化学镀镍钯金厚度控制在0.8μm±0.1μm

▸ 表面粗糙度Ra＜0.05μm（需纳米级抛光设备）

三、行业挑战与供应链选择策略

高频线路板打样验收新标准

关键指标：

✓ 插入损耗斜率≤0.03dB/mm@220GHz

✓ 阻抗波动±3%（需TDR时域反射仪检测）

✓ 热膨胀系数（CTE）Z轴＜50ppm/℃

高难度线路板厂家资质识别

必备认证：

▸ MIL-PRF-55110G军工标准

▸ ISO 14644-1 Class6洁净车间

▸ 具备矢量网络分析仪（VNA）至1.1THz测试能力

成本优化路线图

短期：采用RO4830+FR4混压结构（降本35%）

长期：国产高频陶瓷基板替代（如中电科55所氮化铝基板）

未来展望

随着美国FCC开放120GHz频段商用许可，2025年全球太赫兹PCB市场规模将突破27亿美元。建议医疗设备厂商优先选择具备太赫兹雷达PCB量产经验的高频电路板工厂合作，典型代表如生益科技THz系列板材已通过华为6G实验室验证。