泰康利（Taconic）生产的 TLX-7 高频PCB 是一种以 PTFE（聚四氟乙烯） 为基础的电路板材料，结合了玻璃布以提升其机械性能。作为一种高频电路板材料，TLX-7 在 卫星通信PCB 应用中因其卓越的电气性能而得到广泛应用。以下将详细介绍 TLX-7 的主要特性及其应用领域。

1. TLX-7的主要产品特性

低介电常数（Dk）：TLX-7 的介电常数为 2.50，这意味着信号在传输过程中具有较低的延迟，能够提高信号传输的速度和准确性，特别适用于高频电路设计。

低介质损耗（Df）：TLX-7 的正切角损耗（Df）为 0.0015，极低的损耗使得信号传输过程中的信号损失最小化，从而提高了通信质量，特别是在高速高频应用中尤为重要。

优异的热稳定性：TLX-7 拥有高于 215°C 的玻璃化转变温度（Tg），即使在高温环境下也能保持稳定的性能，适合长时间高温运行。

低热膨胀系数：该材料的热膨胀系数与铜箔的相近，从而提高了电路板的尺寸稳定性，避免了温度变化对电路板结构的影响。

良好的机械性能：TLX-7 拥有较高的抗挠强度，在各种环境条件下均能维持电路板的完整性，确保了长时间的可靠使用。

2. TLX-7的应用领域

卫星通信：TLX-7 材料在卫星通信系统中广泛应用于天线、功率放大器和低噪声放大器等关键部件。其低介电常数和低损耗特性非常适合高速、高频信号的传输。

雷达系统：TLX-7 还适用于雷达系统的天线和收发组件，能够有效提高雷达信号的传输质量。

微波通信：TLX-7 在微波通信设备中提供高性能的电路板解决方案，保证了信号的高速传输和稳定性。

航空航天：由于其优异的热稳定性和机械性能，TLX-7 材料成为航空航天领域电子设备制造的理想选择。

3. 沉金工艺与其在高频PCB中的优势

沉金工艺（ENIG）是一种在PCB表面镀上一层镍金层的表面处理工艺。该工艺对 高频PCB 的焊接性、耐磨性和抗氧化性具有显著的提升作用，尤其在 卫星通信PCB 的生产中至关重要。沉金工艺的主要优势包括：

耐磨性与抗环境侵蚀性：金层有效地保护铜层免受氧化与腐蚀，延长PCB的使用寿命，尤其适用于严苛环境下的高可靠性要求。

优良的焊接性能：金层不仅提供出色的焊接性能，还提高了焊接质量和可靠性，确保高频电路在焊接过程中的稳定性。

低接触电阻：金层具有极低的接触电阻，从而确保信号的稳定传输，减少信号损失，提升传输速度。

4. 泰康利TLX-7 高频PCB的优势

通过结合 PTFE材料 的卓越电气性能和 沉金工艺 的高可靠性，泰康利TLX-7 高频PCB 成为 卫星通信 和其他高性能电子应用的理想选择。无论是对于 雷达系统 还是 微波通信设备，TLX-7 都能提供卓越的电气性能和可靠的机械性能。设计工程师在选择材料和工艺时，应根据产品的具体需求和应用环境，精心挑选，以确保最终产品具备高性能和长期稳定性。

泰康利高频PCB材料 TLX-7 是许多高端电子应用的首选，无论是在 高频电路设计 还是复杂环境中的应用，它都能为客户提供卓越的性能和可靠性。如果您需要更多关于高频PCB的解决方案，泰康利将是您的理想合作伙伴。

我们致力于为客户提供优质的高频板材解决方案，常年储备Rogers、Taconic、Isola等进口品牌以及F4B、TP-2、FR4等国产材料，介电常数覆盖2.2至10.6，适用于各类高频、高速、高精度线路板设计，期待与您合作。