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高频沉金线路板
材质 / 层数 双面板
铜厚 0.5oz 板厚 0.508mm
最小孔径 >0.3mm 最小线距 >4mil
最小线宽 >4mil 表面处理 沉金
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产品简介 / Introduction

在5G通信、航空航天、汽车雷达、医疗设备等高精尖领域,高频PCB(高频电路板)的需求日益增长。作为信号传输的核心载体,高频线路板对介电常数(Dk)、损耗因子(Df)、阻抗控制等参数要求极高。鑫成尔电子作为国内领先的高频PCB加工厂家,专注于高频、高速、高可靠性线路板的研发与生产,为客户提供高品质的高频沉金线路板解决方案。


一、高频PCB的核心技术优势

高频PCB不同于普通电路板,其材料选择和加工工艺直接影响信号传输的稳定性和速率。鑫成尔电子采用罗杰斯(Rogers)、泰康利(Taconic)、松下(Panasonic)等国际知名高频板材,结合先进的沉金(ENIG)工艺,确保电路板具备以下优势:

低介电损耗:采用PTFE(聚四氟乙烯)等高分子材料,降低信号传输损耗,适用于毫米波雷达、卫星通信等高频应用场景。

高稳定性沉金工艺:沉金表面处理增强抗氧化能力,提高焊接可靠性,适用于高频、高精密电路。

严格的阻抗控制:通过精准的线宽、线距设计,确保阻抗匹配,减少信号反射和干扰。

多层高频板加工能力:支持2-36层高频PCB制造,满足复杂电路设计需求。


二、鑫成尔高频PCB工厂的核心竞争力

作为专业的高频线路板工厂,鑫成尔电子拥有全套先进生产设备及严格的质量管控体系,确保每一块高频PCB均符合国际标准(IPC-A-600G、IPC-6012等)。主要优势包括:

全自动化生产线:采用激光钻孔、LDI曝光、高精度蚀刻等设备,确保高频PCB的加工精度。

高频材料库存充足:备有Rogers RO4003C、RO4350B、Taconic RF-35等高频板材,缩短交期。

快速打样及批量生产:支持24小时加急打样,满足客户研发及量产需求。

一站式服务:从客户提供的设计资料优化→材料选型→生产制造→测试认证,提供全程技术支持。


三、高频PCB应用领域

鑫成尔电子的高频沉金线路板广泛应用于以下行业:

✅ 5G基站与通信设备(毫米波天线、射频模块)

✅ 汽车电子(自动驾驶雷达、车载通信系统)

✅ 航空航天(卫星通信、雷达系统)

✅ 医疗设备(高频影像设备、微波治疗仪)

✅ 军工电子(电子对抗、高精度制导)


四、选择鑫成尔高频PCB加工厂家的理由

✔ 10年高频PCB制造经验,技术团队专业可靠

✔ 高性价比,相比进口PCB成本降低30%-50%

✔ 严格品控,100%电性能测试+阻抗测试

✔ 快速响应,提供24小时技术咨询与售后支持


如果您正在寻找可靠的高频PCB加工厂家,鑫成尔电子将是您的理想合作伙伴!欢迎访问官网或联系客服,获取高频线路板定制方案!

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