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泰康利高速沉金PCB
材质 泰康利TLY-5 层数 双面板
铜厚 0.5oz 板厚 0.85mm
最小孔径 >0.3mm 最小线距 >4mil
最小线宽 >4mil 表面处理 沉金
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产品简介 / Introduction

泰康利高速沉金PCB专业制造商——鑫成尔电子打造高可靠高频线路板解决方案

在5G通信、高速计算、汽车电子及航空航天等领域,高频PCB(高频电路板)的性能直接影响信号传输的稳定性和速度。作为国内领先的高频PCB加工厂家,鑫成尔电子采用泰康利(Taconic)高速材料结合沉金(ENIG)工艺,为客户提供高性能、高可靠性的高速沉金PCB解决方案,满足严苛的高频应用需求。


一、泰康利高速材料在高频PCB中的核心优势

泰康利(Taconic)是全球知名的高频PCB基材供应商,其材料以低介电损耗(Df)、稳定的介电常数(Dk)和优异的高频性能著称。鑫成尔电子采用Taconic TLY、RF系列等高端板材,结合先进的沉金工艺,确保PCB具备以下核心优势:

✅ 超低信号损耗:适用于毫米波雷达、5G基站等高频场景,减少信号衰减。

✅ 高稳定性阻抗控制:精准的线宽/线距设计,确保阻抗匹配,提升信号完整性。

✅ 优异的耐热性:适应高温焊接及长期高负荷工作环境,提高产品寿命。

✅ 抗氧化沉金表面:增强焊接可靠性,适用于高精密BGA、QFN封装。


二、鑫成尔电子——专业高频PCB加工厂家的核心竞争力

作为国内专业的高频线路板工厂,鑫成尔电子拥有全套高端PCB生产设备及严格的质量管控体系,确保每一块泰康利高速沉金PCB均符合IPC-6012、IPC-A-600等行业标准。核心优势包括:

✔ 全自动化生产线:采用激光钻孔、LDI曝光、高精度蚀刻等设备,确保高频PCB的加工精度。

✔ 高频材料快速供应:常备Taconic、Rogers等高频板材库存,缩短交期。

✔ 多层高速板加工能力:支持2-36层高频PCB制造,满足复杂电路需求。

✔ 严格品控流程:100%阻抗测试+飞针测试,确保产品高可靠性。


三、泰康利高速沉金PCB的典型应用

鑫成尔电子的高速沉金PCB广泛应用于以下高端领域:

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