FR4 TG170沉金电路板凭借170℃高Tg值、优异耐热性及沉金工艺可靠性，广泛应用于汽车电子、5G通讯等高要求领域。本文深度解析其核心性能与加工关键点。

一、FR4 TG170沉金电路板核心优势

1. 超高耐热性

玻璃化转变温度（Tg）达170℃，完美适配无铅焊接等高温工艺，高温环境下物理/电气性能稳定。

2. 卓越机械性能

沉金工艺赋予极高剥离强度，抗热循环与机械应力能力提升30%以上。

低Z轴CTE（热膨胀系数），温度变化时尺寸变化率＜3%，保障元器件焊接稳定性。

3. 严苛环境适应性

通过UL认证，耐化学腐蚀、抗CAF（导电阳极丝）效应，适用于潮湿、腐蚀性工业环境。

低吸水率（＜0.1%）+UV Blocking技术，双重防护延长PCB寿命。

4. 高精度制造兼容性

表面沉金层平整度±0.2μm，支持0.1mm微间距BGA封装；AOI检测兼容性提升良品率至99.8%。

二、FR4 TG170沉金板加工关键工艺

三、行业应用场景推荐

汽车电子：发动机ECU、BMS系统（耐高温振动）

5G基站：AAU功放模块（高频率信号稳定性）

军工设备：雷达射频板（抗CAF+低损耗）

我司专注于高频PCB的供应，板材涵盖Rogers、Taconic、Isola、F4B、TP-2、FR4等多种品牌，介电常数范围广泛（2.2-10.6），可满足5G通信、雷达、卫星等高端领域的高频、高速、高难度线路板需求，欢迎随时咨询。