一、RO4350B高频材料核心优势

罗杰斯RO4350B是专为高频电路设计的高性能基材，结合沉金（ENIG）表面工艺，可显著提升信号传输稳定性和焊接可靠性，适用于5G通信、汽车雷达等高端领域。

1. 卓越电气性能

超低介电损耗：损耗因子（Df）仅0.0037@10GHz，大幅减少高频信号衰减。

稳定介电常数：Dk值3.48±0.05，宽频带内波动极小，确保信号一致性。

2. 高环境适应性

低热膨胀系数：Z轴膨胀率32ppm/°C，避免多层板因温差分层。

耐高温特性：玻璃化转变温度（Tg）＞280°C，适应无铅焊接高温环境。

3. 沉金工艺加持

金层厚度均匀（典型0.05-0.1μm），抗氧化性强，焊盘可焊性达IPC最高标准。

表面平整度高，适合BGA、QFN等精密元件贴装。

二、典型应用场景

微波通信：5G基站天线、功率放大器等高频信号传输部件。

汽车电子：77GHz毫米波雷达、车载传感器，满足高温振动环境需求。

航空航天：卫星通信系统、导航设备，依赖其稳定的高频性能。

军事国防：电子战装备、雷达系统，对材料可靠性要求严苛。

物联网终端：RFID标签及读写器，利用其低损耗特性提升识别距离。

三、加工与品控关键点

1. 钻孔工艺优化

使用碳化钨或钻石涂层钻头，进给速度控制在2m/min以内，避免基材崩边。

2. 沉金前处理要求

需化学清洗+微蚀刻活化铜面，确保沉金层结合力。

3. 阻焊工艺控制

预烘烤（80℃/30min）消除湿气，避免蓝色阻焊油墨起泡。

4. 环境与存储规范

储存环境湿度＜50%RH，温度23±5℃，开封后建议24小时内投产。

5. 认证与环保

符合UL 94V-0防火等级及RoHS 2.0指令，满足出口环保要求。

我司致力于为客户提供高性能高频PCB，板材包括Rogers、Taconic、Isola等品牌及F4B、TP-2、FR4等国产材料，介电常数范围2.2-10.6，适用于通信设备、雷达系统、医疗仪器等领域的高难度线路板制造，欢迎垂询。