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泰康利高频线路板
材质 泰康利 层数 2层
铜厚 1oz 板厚 0.862mm
最小孔径 >0.3mm 最小线距 >4mil
最小线宽 >4mil 表面处理 沉金
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产品简介 / Introduction

在当今高速发展的无线通信和雷达技术领域,泰康利高频PCB以其卓越的沉金工艺和稳定的射频性能,正成为行业内的标杆产品。作为专业高频线路板工厂的杰出代表,泰康利生产的高频微波射频线路板广泛应用于5G基站、卫星通信、汽车雷达等高端领域,为各类射频系统提供可靠的硬件支持。


一、泰康利沉金工艺的技术优势

泰康利在高频线路板表面处理方面拥有独特的沉金技术,其工艺控制精度达到行业领先水平。与传统喷锡工艺相比,泰康利沉金处理的高频PCB具有更低的表面粗糙度(Ra<0.1μm),这显著减少了高频信号的趋肤效应损耗。测试数据显示,在28GHz频段,泰康利沉金板的插入损耗比普通处理工艺降低15%以上。

"沉金工艺不仅能提供优异的焊接表面,更重要的是它为高频微波射频线路板创造了理想的信号传输环境,"泰康利技术总监介绍道,"我们的沉金层厚度控制在0.05-0.1μm范围内,既保证了足够的耐磨性,又避免了过厚金层对信号完整性的影响。"


二、泰康利高频PCB的材料选择与制造标准

作为专业高频线路板工厂,泰康利严格筛选基材供应商,主要采用RogersTaconic等国际知名品牌的高频板材,同时积极开发国产替代方案。工厂建立了完整的材料检测体系,对每批进料的介电常数(Dk)和损耗因子(Df)进行实测验证,确保基材性能满足高频应用需求。

在制造工艺方面,泰康利高频PCB生产线配备了激光直接成像(LDI)、高精度数控钻孔等先进设备。特别在阻抗控制方面,工厂采用"设计-仿真-加工-测试"闭环管控模式,确保77GHz等高频应用的阻抗公差控制在±5%以内。多层板压合工序引入真空压机系统,有效减少层间气泡和树脂流动不均等问题。


三、泰康利高频微波射频线路板的应用场景

5G通信是泰康利沉金高频线路板的重要应用领域。其生产的AAU天线板和大规模MIMO天线馈电网络,凭借稳定的介电性能和精准的阻抗匹配,帮助客户解决了毫米波频段的信号完整性问题。某知名通信设备商实测数据显示,采用泰康利高频PCB的5G基站,其射频前端效率提升达8%。

在汽车电子领域,泰康利的77GHz雷达用高频微波射频线路板已通过车规级认证。独特的沉金表面处理使产品在高温高湿环境下仍能保持稳定的射频特性,满足ADAS系统对可靠性的严苛要求。目前,泰康利已成为多家Tier1供应商的核心PCB合作伙伴。


四、高频PCB未来发展展望

随着5G向更高频段延伸和6G技术研发启动,市场对高性能高频线路板的需求将持续增长。泰康利作为专业高频线路板工厂,正在积极布局新一代沉金工艺研发,重点攻关超薄金层控制和选择性沉金技术。同时,工厂也在探索高频材料国产化路径,力求在保证性能的前提下降低客户成本。

我司具有多年的高频线路板制造实力,常年备有Rogers、Taconic、Isola等进口板材及F4B、TP-2、FR4等国产材料,介电常数范围2.2-10.6,可满足5G基站、汽车电子、军工设备等领域的高难度线路板需求,欢迎联系洽谈。

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