一、FR4材料核心特性

FR4作为PCB行业标准基材，由玻璃纤维布与阻燃环氧树脂复合而成，具有三大优势：

耐高温性：长期工作温度达130℃以上

电气性能：介电常数4.3-4.8@1MHz，绝缘电阻＞10⁴MΩ

机械强度：抗弯强度＞400MPa，适合多层板压合

二、4层PCB结构解析

三、4大核心功能与设计优势

信号完整性保障

通过电源-地平面层设计降低串扰（实测可减少60%EMI）

支持高速信号传输（DDR4布线推荐层厚0.2mm）

高效电源管理

独立电源层降低压降（典型值＜3%）

三维散热设计

通过导热通孔实现热阻＜50℃/W

高密度集成

比双面板节省40%空间

四、重点应用领域及案例

五、生产关键控制点

材料标准

必须符合IPC-4101/126标准

铜箔厚度公差控制在±5μm

工艺要求

层偏控制＜0.05mm

阻焊厚度20-30μm

质量检测

100%飞针测试（最小间距0.1mm）

热应力测试（288℃/10秒，3次循环）

我司致力于为客户提供高性能高频PCB，板材包括Rogers、Taconic、Isola等品牌及F4B、TP-2、FR4等国产材料，介电常数范围2.2-10.6，适用于通信设备、雷达系统、医疗仪器等领域的高难度线路板制造，欢迎垂询。