材质 | FR4 | 层数 | 4层 |
铜厚 | 1oz | 板厚 | 1.1mm |
最小孔径 | >0.3mm | 最小线距 | >4mil |
最小线宽 | >4mil | 表面处理 | 沉金 |
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在电子制造业蓬勃发展的今天,FR4 PCB作为电子产品的“骨架”,其质量直接影响终端设备的性能和可靠性。作为一家深耕行业15年的FR4电路板生产厂家,我们将带您深入了解FR4 PCB加工的核心技术与行业知识。
一、FR4 PCB工厂的核心竞争力
1. 材料科学应用
优质FR4 PCB加工始于材料选择。我们采用符合IPC-4101标准的生益/台耀等品牌基材,玻璃化转变温度(Tg)达140℃以上,确保在高温环境下仍保持稳定性能。
2. 精密加工体系
采用LDI激光直接成像技术,实现最小线宽/线距0.075mm
控深钻孔技术保证多层板层间对位精度≤25μm
脉冲电镀工艺使孔铜厚度均匀性达±5μm
3. 环境适应性设计
针对汽车电子等特殊需求,通过:
高TG材料选择(Tg≥170℃)
铜面抗氧化处理(OSP/沉金)
阻抗控制(±7%公差)
二、FR4线路板打样的技术要点
快速打样是检验工厂实力的试金石。专业厂家需具备:
1. 24小时响应机制
从文件评审到工程确认建立标准化流程,确保8小时内完成DFM分析。
2. 混合生产技术
可同时处理:
常规FR4板材
高频混压板(如罗杰斯RO4350B)
铝基板等特殊材料
3. 九道质检关卡
包括:
原始材料入厂检验
过程首件检验(FAI)
最终功能测试(飞针测试覆盖率100%)
三、行业前沿技术动态
1. 绿色制造趋势
采用无铅喷锡工艺,符合RoHS2.0标准,重金属含量低于100ppm。
2. 智能化生产
MES系统实现全流程追溯
AOI自动检测误判率<0.5%
3. 特种板材突破
开发:
低损耗FR4(Df≤0.008@10GHz)
高导热复合材料(λ≥1.2W/mK)
优秀的FR4 PCB工厂不仅是加工服务商,更是客户的产品质量合作伙伴。从FR4线路板打样到批量生产,需要构建材料科学、工艺技术和质量管理三位一体的完整体系。我们期待通过持续的技术创新,为智能硬件、汽车电子、医疗设备等领域提供更可靠的电路解决方案。
我司专业加工高频高速PCB,包括Rogers、Taconic、Isola、F4B、TP-2、FR4等板材品牌,介电常数范围广泛,从2.2到10.6,满足不同客户的特殊需求,欢迎咨询高频、高速、高难度线路板解决方案。
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