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FR4 PCB快样工厂
材质 FR4 层数 4层
铜厚 1oz 板厚 1.1mm
最小孔径 >0.3mm 最小线距 >4mil
最小线宽 >4mil 表面处理 沉金
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产品简介 / Introduction

在电子制造业蓬勃发展的今天,FR4 PCB作为电子产品的“骨架”,其质量直接影响终端设备的性能和可靠性。作为一家深耕行业15年的FR4电路板生产厂家,我们将带您深入了解FR4 PCB加工的核心技术与行业知识。


一、FR4 PCB工厂的核心竞争力

1. 材料科学应用

优质FR4 PCB加工始于材料选择。我们采用符合IPC-4101标准的生益/台耀等品牌基材,玻璃化转变温度(Tg)达140℃以上,确保在高温环境下仍保持稳定性能。

2. 精密加工体系

采用LDI激光直接成像技术,实现最小线宽/线距0.075mm

控深钻孔技术保证多层板层间对位精度≤25μm

脉冲电镀工艺使孔铜厚度均匀性达±5μm

3. 环境适应性设计

针对汽车电子等特殊需求,通过:

高TG材料选择(Tg≥170℃)

铜面抗氧化处理(OSP/沉金)

阻抗控制(±7%公差)


二、FR4线路板打样的技术要点

快速打样是检验工厂实力的试金石。专业厂家需具备:

1. 24小时响应机制

从文件评审到工程确认建立标准化流程,确保8小时内完成DFM分析。

2. 混合生产技术

可同时处理:

常规FR4板材

高频混压板(如罗杰斯RO4350B)

铝基板等特殊材料

3. 九道质检关卡

包括:

原始材料入厂检验

过程首件检验(FAI)

最终功能测试(飞针测试覆盖率100%)


三、行业前沿技术动态

1. 绿色制造趋势

采用无铅喷锡工艺,符合RoHS2.0标准,重金属含量低于100ppm。

2. 智能化生产

MES系统实现全流程追溯

AOI自动检测误判率<0.5%

3. 特种板材突破

开发:

低损耗FR4(Df≤0.008@10GHz)

高导热复合材料(λ≥1.2W/mK)


优秀的FR4 PCB工厂不仅是加工服务商,更是客户的产品质量合作伙伴。从FR4线路板打样到批量生产,需要构建材料科学、工艺技术和质量管理三位一体的完整体系。我们期待通过持续的技术创新,为智能硬件、汽车电子、医疗设备等领域提供更可靠的电路解决方案。

我司专业加工高频高速PCB,包括RogersTaconic、Isola、F4B、TP-2、FR4等板材品牌,介电常数范围广泛,从2.2到10.6,满足不同客户的特殊需求,欢迎咨询高频、高速、高难度线路板解决方案。

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