一、高频PCB沉铜标准化工艺流程

1. 深度清洁预处理

高频PCB对清洁度要求极高，需采用三级净化处理：

碱性除油：使用专用表面活性剂去除钻孔残留物

超声波辅助清洗：确保微孔内壁彻底清洁

等离子体处理（可选）：针对高频材料特殊处理

2. 精密微蚀控制

采用硫酸-双氧水体系微蚀，需特别注意：

蚀刻速率控制在0.5-1.2μm/min

实时监测蚀刻均匀性

针对不同基材（如PTFE）调整配方

3. 高精度活化工艺

钯活化是质量关键点，要求：

钯浓度维持在30-50ppm

活化时间精确到秒级控制

采用振荡式处理确保孔内覆盖

4. 化学沉铜核心工艺

高频PCB的特殊要求：

铜层厚度1.5±0.3μm

沉积速率4-6μm/h

添加特殊稳定剂保证高频性能

温度控制精度±0.5℃

5. 后处理关键步骤

包括：

双重逆流漂洗

抗氧化处理

品质检测（背光测试等）

二、高频PCB沉铜5大核心注意事项

1. 材料适配性管理

不同高频材料（如Rogers、Taconic）需调整：

处理温度窗口

药水配比

工艺时间参数

2. 过程监控体系

必须建立：

每小时药水成分检测

沉铜层厚度在线测量

孔内覆盖率自动检测

3. 气泡消除方案

针对高频板厚径比大的特点：

采用真空振荡技术

优化溶液流动方向

添加专用润湿剂

4. 信号完整性保障

重点控制：

孔壁粗糙度＜3μm

铜层致密度

过渡区连续性

5. 环保合规生产

严格执行：

废液分类收集

重金属回收系统

清洁生产工艺认证

我司专注于高频PCB的供应，板材涵盖Rogers、Taconic、Isola、F4B、TP-2、FR4等多种品牌，介电常数范围广泛（2.2-10.6），可满足5G通信、雷达、卫星等高端领域的高频、高速、高难度线路板需求，欢迎随时咨询。