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一、高频PCB沉铜标准化工艺流程1. 深度清洁预处理高频PCB对清洁度要求极高，需采用三级净化处理：碱性除油：使用专用表面活性剂去除钻孔残留物超声波辅助清洗：确保微孔内壁彻底清洁等...
2025-04-16 15:31:18
在PCB制造过程中，检测设备承担着至关重要的质量把关作用。随着电子产品向高密度、高频化方向发展，PCB检测技术也在不断升级迭代。本文将全面介绍PCB生产中的关键检测设备及其应用场景...
2025-04-14 10:10:04
在5G通信、毫米波雷达等高频应用领域，PCB电镀工艺的质量直接决定了信号传输的完整性和系统可靠性。本文将系统介绍高频PCB电镀的完整工艺流程及六大关键控制要点，帮助工程师实现更稳定...
2025-04-14 10:00:23
在高频PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）生产中，钻孔是决定电路板性能的关键步骤之一。高频PCB通常用于5G通信、雷达、卫星通信等领域，对信号完整性要求...
2025-03-31 09:54:25
在PCB（印刷电路板）生产过程中，确保电路板的质量是至关重要的。为了提高检测效率与精度，许多高频PCB工厂采用了ICT（电气测试，In-Circuit Test）与AOI（自动光学...
2025-03-18 13:41:34
在高频PCB生产过程中，层压（Lamination）工艺是将多个内层电路板通过绝缘层（通常是预浸料Prepreg）压合在一起，形成多层PCB的关键步骤。对于高频应用，层压工艺不仅影...
2025-03-18 11:19:55
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