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在高频PCB（印制电路板）的设计与生产过程中，叠层结构的设计是影响电路性能的关键因素之一。合理的叠层结构能够有效减少信号干扰，确保信号传输的稳定性，同时优化电磁兼容性（EMC）。本...
2025-03-10 11:27:29
在高频PCB的设计与生产中，多层混压设计是指在同一块电路板中使用不同的基材（如高频层采用Rogers材料，低频层使用FR4材料）进行叠层制造的方法。这种设计方法能够有效满足高频与低...
2025-03-07 15:35:56
在高频PCB生产中，板材的选择至关重要，直接影响电路的信号传输、阻抗匹配和整体性能。由于高频信号对材料的介电常数、介电损耗等特性非常敏感，因此工程师在选择板材时需要从材料的电气、...
2025-03-06 11:41:13
在高频电子设备的生产过程中，高频PCB（印刷电路板）的电路设计是至关重要的一环。它直接关系到设备的性能、信号传输质量以及系统的稳定性。...
2025-03-06 11:41:03
高频PCB的制造是一项高技术、高精度的工作。无论是在电路设计、材料选择、工艺控制，还是在后期的测试与验证环节，都需要严格的质量管理和精细的工艺操作。选择合适的高频PCB加工厂家和高...
2025-03-06 11:06:51
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